半導体メーカーのASMedia,AMDと次世代チップセット開発で提携と発表
台湾時間2014年11月24日,半導体メーカーであるASMediaTechnologyは,AMDとの提携を発表し,次世代チップセットの設計を両社が協力して行うと表明した。両社は以前からチップセットの研究開発などで協力関係にあったとのことで,今後のチップセット開発ではより深く協業していくものと思われる。
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